Apple Adota Tecnologia SoIC para Chips M5: Inovação em Silício

Apple adota tecnologia de embalagem SoIC para chips M5

A Apple está adotando uma tecnologia de embalagem SoIC aprimorada para seus chips M5, visando atender à crescente demanda por silício para suportar Macs de consumo e melhorar as capacidades de seus data centers e futuras aplicações de IA que dependem de computação em nuvem.

TSMC desenvolve tecnologia SoIC inovadora

A TSMC desenvolveu a tecnologia SoIC (System on Integrated Chip) em 2018, permitindo o empilhamento de chips em uma estrutura tridimensional, resultando em melhor desempenho elétrico e gerenciamento térmico em comparação com designs de chip bidimensionais convencionais.

Parceria entre Apple e TSMC para pacote SoIC híbrido

Segundo o Economic Daily, a Apple ampliou sua parceria com a TSMC para um pacote SoIC híbrido de ponta que integra tecnologia de moldagem de compósito de fibra de carbono termoplástico.

Previsões para produção em massa dos chips M5

A Apple já inclui referências aos chips M5 em seu código oficial, indicando um desenvolvimento contínuo. A empresa está focada em criar processadores para seus servidores de IA usando o processo de 3nm da TSMC, com planos para produção em massa até o final de 2025.

Adoção estratégica do chip M5 pela Apple

A possível adoção do chip M5 é vista como uma jogada estratégica pela Apple para integrar sua cadeia de suprimentos visando capacidades de IA em computadores, servidores em nuvem e software.

Conclusão

A tecnologia de embalagem SoIC para os chips M5 da Apple representa um avanço significativo para atender às demandas crescentes de dispositivos de consumo e aplicações de IA baseadas em nuvem. Essa inovação promete impulsionar a próxima geração de Macs e servidores de IA da empresa, consolidando sua posição no mercado de tecnologia.

Referências

Fonte: Mashable – Apple M5 Chip: A Dual-Use Design for Next-Gen Macs and AI Servers